Beth syddLEDs Chip-on-Board (“COB”)?
Mae Chip-on-Board neu “COB” yn cyfeirio at osod sglodyn LED noeth mewn cysylltiad uniongyrchol â swbstrad (fel silicon carbid neu saffir) i gynhyrchu araeau LED. Mae gan COB LEDs nifer o fanteision dros dechnolegau LED hŷn, megis LEDs Dyfais Arwyneb (“SMD”) neu LEDs Pecyn Mewn-lein Deuol (“DIP”). Yn fwyaf nodedig, mae technoleg COB yn caniatáu dwysedd pacio llawer uwch o'r arae LED, neu'r hyn y mae peirianwyr golau yn cyfeirio ato fel “dwysedd lumen” gwell. Er enghraifft, mae defnyddio technoleg COB LED ar gyfres sgwâr 10mm x 10mm yn arwain at 38 gwaith yn fwy o LEDs o gymharu â thechnoleg DIP LED ac 8.5 gwaith yn fwy o LEDs o'i gymharu âSMD LEDtechnoleg (gweler y diagram isod). Mae hyn yn arwain at ddwyster uwch a mwy o unffurfiaeth golau. Fel arall, gall defnyddio technoleg COB LED leihau ôl troed a defnydd ynni'r arae LED yn fawr wrth gadw allbwn golau yn gyson. Er enghraifft, gall arae LED 500 lwmen COB fod lawer gwaith yn llai a defnyddio llawer llai o ynni na SMD 500 lwmen neu Arae LED DIP.