Beth yw ansglodion LED? Felly beth yw ei nodweddion?Gweithgynhyrchu sglodion LEDyn bennaf yw cynhyrchu electrod cyswllt ohm isel effeithiol a dibynadwy, cwrdd â'r gostyngiad foltedd cymharol fach rhwng y deunyddiau y gellir eu cysylltu, darparu'r pad pwysau ar gyfer y wifren weldio, ac ar yr un pryd, cymaint o olau â phosib. Mae'r broses ffilm pontio yn gyffredinol yn defnyddio dull anweddiad gwactod. O dan wactod uchel 4Pa, mae'r deunyddiau'n cael eu toddi gan wresogi gwrthiant neu wresogi peledu trawst electron, ac mae BZX79C18 yn cael ei droi'n anwedd metel i'w adneuo ar wyneb deunyddiau lled-ddargludyddion o dan bwysau isel.

Mae'r metelau cyswllt math P a ddefnyddir yn gyffredin yn cynnwys AuBe, AuZn ac aloion eraill, ac mae'r metelau cyswllt ar yr ochr N fel arfer yn aloion AuGeNi. Mae angen i'r haen aloi a ffurfiwyd ar ôl cotio hefyd ddatgelu'r ardal luminous gymaint â phosibl trwy ffotolithograffeg, fel bod yr haen aloi sy'n weddill yn gallu bodloni gofynion electrod cyswllt isel ohm effeithiol a dibynadwy a pad llinell weldio. Ar ôl i'r broses ffotolithograffeg gael ei chwblhau, rhaid cynnal y broses aloi o dan amddiffyniad H2 neu N2. Mae amser a thymheredd aloi fel arfer yn cael eu pennu yn ôl nodweddion deunyddiau lled-ddargludyddion a ffurf ffwrnais aloi. Wrth gwrs, os yw'r broses electrod sglodion fel gwyrddlas yn fwy cymhleth, mae angen ychwanegu'r broses twf ffilm goddefol a phroses ysgythru plasma.

Yn y broses weithgynhyrchu sglodion LED, pa brosesau sy'n cael effaith bwysig ar ei berfformiad ffotodrydanol?

Yn gyffredinol, ar ôl cwblhau cynhyrchiad epitaxial LED, mae ei brif berfformiad trydanol wedi'i gwblhau. Ni fydd y gweithgynhyrchu sglodion yn newid ei natur gynhyrchu graidd, ond bydd amodau amhriodol yn y broses cotio a aloi yn achosi i rai paramedrau trydanol fod yn wael. Er enghraifft, bydd tymheredd aloi isel neu uchel yn achosi cyswllt ohmig gwael, sef y prif reswm dros VF galw heibio foltedd uchel mewn gweithgynhyrchu sglodion. Ar ôl torri, os cynhelir rhywfaint o broses ysgythru ar ymyl y sglodion, bydd yn ddefnyddiol gwella gollyngiad cefn y sglodion. Mae hyn oherwydd ar ôl torri â llafn olwyn malu diemwnt, bydd llawer o bowdr malurion ar ôl ar ymyl y sglodion. Os yw'r gronynnau hyn yn cadw at gyffordd PN y sglodion LED, byddant yn achosi gollyngiadau trydan, neu hyd yn oed chwalu. Yn ogystal, os nad yw'r ffotoresydd ar wyneb y sglodion yn cael ei blicio'n lân, bydd yn achosi anawsterau o ran bondio gwifrau blaen a sodro ffug. Os yw'n gefn, bydd hefyd yn achosi gostyngiad pwysedd uchel. Yn y broses o gynhyrchu sglodion, gellir gwella dwyster golau trwy garwhau arwyneb a thorri i mewn i strwythur trapesoid gwrthdro.

Pam mae sglodion LED wedi'u rhannu'n wahanol feintiau? Beth yw effeithiau maint arLED ffotodrydanolperfformiad?

Gellir rhannu maint sglodion LED yn sglodion pŵer bach, sglodion pŵer canolig a sglodion pŵer uchel yn ôl pŵer. Yn ôl gofynion cwsmeriaid, gellir ei rannu'n lefel tiwb sengl, lefel ddigidol, lefel dellt a goleuadau addurnol a chategorïau eraill. Mae maint penodol y sglodion yn dibynnu ar lefel cynhyrchu gwirioneddol gwahanol wneuthurwyr sglodion, ac nid oes unrhyw ofyniad penodol. Cyn belled â bod y broses yn gymwys, gall y sglodion wella allbwn yr uned a lleihau'r gost, ac ni fydd y perfformiad ffotodrydanol yn newid yn sylfaenol. Mae'r cerrynt a ddefnyddir gan y sglodion mewn gwirionedd yn gysylltiedig â'r dwysedd presennol sy'n llifo drwy'r sglodion. Mae'r cerrynt a ddefnyddir gan y sglodion yn fach ac mae'r cerrynt a ddefnyddir gan y sglodion yn fawr. Mae eu dwysedd uned gyfredol yr un peth yn y bôn. O ystyried mai afradu gwres yw'r brif broblem o dan gerrynt uchel, mae ei effeithlonrwydd goleuol yn is na'r hyn sydd o dan gerrynt isel. Ar y llaw arall, wrth i'r arwynebedd gynyddu, bydd gwrthiant cyfaint y sglodion yn gostwng, felly bydd y foltedd dargludiad ymlaen yn gostwng.

Pa faint sglodyn y mae sglodion pŵer uchel LED yn cyfeirio ato yn gyffredinol? Pam?

Yn gyffredinol, gellir gweld sglodion pŵer uchel LED a ddefnyddir ar gyfer golau gwyn yn y farchnad tua 40 mils, ac mae'r sglodion pŵer uchel fel y'i gelwir yn gyffredinol yn golygu bod y pŵer trydanol yn fwy na 1W. Gan fod yr effeithlonrwydd cwantwm yn gyffredinol yn llai nag 20%, bydd y rhan fwyaf o'r ynni trydan yn cael ei drawsnewid yn ynni gwres, felly mae afradu gwres sglodion pŵer uchel yn bwysig iawn, sy'n gofyn am ardal sglodion mwy.

Beth yw gofynion gwahanol offer prosesu sglodion ac offer prosesu ar gyfer gweithgynhyrchu deunyddiau epitaxial GaN o'i gymharu â GaP, GaAs ac InGaAlP? Pam?

Mae swbstradau sglodion coch a melyn LED cyffredin a sglodion cwaternaidd coch a melyn llachar yn cael eu gwneud o GaP, GaAs a deunyddiau lled-ddargludyddion cyfansawdd eraill, y gellir eu gwneud yn swbstradau math N yn gyffredinol. Defnyddir y broses wlyb ar gyfer ffotolithograffeg, ac yn ddiweddarach defnyddir y llafn olwyn diemwnt ar gyfer torri i mewn i sglodion. Mae'r sglodion gwyrddlas o ddeunydd GaN yn swbstrad saffir. Oherwydd bod y swbstrad saffir wedi'i inswleiddio, ni ellir ei ddefnyddio fel polyn o LED. Rhaid gwneud yr electrodau P / N ar yr wyneb epitaxial ar yr un pryd trwy broses ysgythru sych a hefyd trwy rai prosesau goddefol. Oherwydd bod saffir yn galed iawn, mae'n anodd torri sglodion gyda llafnau olwyn malu diemwnt. Mae ei broses yn gyffredinol yn fwy cymhleth na phroses GaP a GaAs LEDs.

Beth yw strwythur a nodweddion y sglodion "electrod tryloyw"?

Dylai'r electrod tryloyw, fel y'i gelwir, allu dargludo trydan a golau. Mae'r deunydd hwn bellach yn cael ei ddefnyddio'n helaeth yn y broses gynhyrchu grisial hylif. Ei enw yw Indium Tin Oxide (ITO), ond ni ellir ei ddefnyddio fel pad weldio. Yn ystod y gwneuthuriad, rhaid gwneud yr electrod ohmig ar wyneb y sglodion, ac yna bydd haen o ITO wedi'i gorchuddio ar yr wyneb, ac yna bydd haen o bad weldio wedi'i gorchuddio ar wyneb yr ITO. Yn y modd hwn, mae'r cerrynt o'r plwm wedi'i ddosbarthu'n gyfartal i bob electrod cyswllt ohmig trwy'r haen ITO. Ar yr un pryd, gan fod mynegai plygiannol ITO rhwng yr aer a mynegai plygiannol y deunydd epitaxial, gellir cynyddu'r ongl golau, a gellir cynyddu'r fflwcs luminous hefyd.

Beth yw prif ffrwd technoleg sglodion ar gyfer goleuadau lled-ddargludyddion?

Gyda datblygiad technoleg lled-ddargludyddion LED, mae ei gymwysiadau ym maes goleuo yn fwy a mwy, yn enwedig ymddangosiad LED gwyn, sydd wedi dod yn ffocws goleuadau lled-ddargludyddion. Fodd bynnag, mae angen gwella'r dechnoleg sglodion a phecynnu allweddol o hyd, a dylid datblygu'r sglodion tuag at bŵer uchel, effeithlonrwydd luminous uchel a gwrthiant thermol isel. Mae cynyddu'r pŵer yn golygu cynyddu'r cerrynt a ddefnyddir gan y sglodion. Y ffordd fwy uniongyrchol yw cynyddu maint y sglodion. Y dyddiau hyn, mae sglodion pŵer uchel i gyd yn 1mm × 1mm, ac mae'r cerrynt yn 350mA Oherwydd y cynnydd yn y defnydd o gerrynt, mae problem afradu gwres wedi dod yn broblem amlwg. Nawr mae'r broblem hon wedi'i datrys yn y bôn trwy fflip sglodion. Gyda datblygiad technoleg LED, bydd ei gymhwysiad yn y maes goleuo yn wynebu cyfle a her ddigynsail.

Beth yw Flip Chip? Beth yw ei strwythur? Beth yw ei fanteision?

Mae LED glas fel arfer yn defnyddio swbstrad Al2O3. Mae gan swbstrad Al2O3 galedwch uchel, dargludedd thermol isel a dargludedd. Os defnyddir y strwythur cadarnhaol, ar y naill law, bydd yn achosi problemau gwrth-statig, ar y llaw arall, bydd afradu gwres hefyd yn dod yn broblem fawr o dan amodau cyfredol uchel. Ar yr un pryd, oherwydd bod yr electrod blaen yn wynebu i fyny, bydd rhan o'r golau yn cael ei rwystro, a bydd yr effeithlonrwydd goleuol yn cael ei leihau. Gall LED glas pŵer uchel gael allbwn golau mwy effeithiol na thechnoleg pecynnu traddodiadol trwy dechnoleg sglodion fflip sglodion.

Y dull strwythur fflip prif ffrwd presennol yw: yn gyntaf, paratowch sglodion LED glas maint mawr gydag electrod weldio eutectig addas, ar yr un pryd, paratowch swbstrad silicon ychydig yn fwy na'r sglodion LED glas, a chynhyrchwch haen dargludol aur a gwifren plwm haen (ar y cyd solder pêl gwifren aur ultrasonic) ar gyfer weldio eutectig. Yna, mae'r sglodion LED glas pŵer uchel a'r swbstrad silicon yn cael eu weldio gyda'i gilydd gan ddefnyddio offer weldio ewtectig.

Nodweddir y strwythur hwn gan fod yr haen epitaxial yn cysylltu'n uniongyrchol â'r swbstrad silicon, ac mae ymwrthedd thermol y swbstrad silicon yn llawer is na'r swbstrad saffir, felly mae problem afradu gwres wedi'i datrys yn dda. Gan fod swbstrad y saffir yn wynebu i fyny ar ôl gwrthdroad, mae'n dod yn arwyneb allyrru golau. Mae'r saffir yn dryloyw, felly mae'r broblem allyrru golau hefyd yn cael ei datrys. Yr uchod yw'r wybodaeth berthnasol o dechnoleg LED. Credaf, gyda datblygiad gwyddoniaeth a thechnoleg, y bydd lampau LED yn y dyfodol yn dod yn fwy a mwy effeithlon, a bydd eu bywyd gwasanaeth yn cael ei wella'n fawr, gan ddod â mwy o gyfleustra i ni.